信息技术行业与国民经济与国家安全有着紧密的联系，同时也是世界各国争先布局的重要领域，从产业链全环节来看，覆铜板作为电子科技类产品的上游环节，其终端应用场景范围几乎包括所有的电子科技类产品，信息产业的加快速度进行发展为覆铜板市场带来了新的市场发展机会。

  覆铜板是生产印制电路板的基础材料之一，是一种由电子玻纤布或者合成纤维布作为增强材料，用树脂浸泡，然后在一侧或者两侧面覆盖铜箔，最后经过热压形成的一种板状材料。

  覆铜板产业链上游为原材料供应，具体包括金属铜箔、木浆、玻纤纱和合成树脂等；中游为覆铜板的生产及制造，其中主要有刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类型；下游为覆铜板的终端应用领域，包含通讯设备、各类消费电子和工业等领域。

  根据北京研精毕智信息咨询有限公司的统计数据，全球覆铜板行业市场规模稳步增长，由2016年的115亿美元增长至2020年的130亿美元左右，年平均增长率约为3．3％；截止到2021年末，行业市场规模达到了132亿美元，较上年同期提高1．5个百分点，预测到2022年将有望增长至135亿美元，同比增长2．3％。

  受益于全球通信技术、大数据等产业的持续不断的发展，为覆铜板行业增长提供了发展空间，2021年全球覆铜板市场产值约为150亿美元，同比增长12％左右，其中亚洲地区产值占全球产值约为94％，欧洲和北美地区分别占比3％和2％，别的地方合计占比1％左右。

  从全球覆铜板市场整体格局来看，国外具有优势的企业长期占据全球覆铜板市场的主要份额，北京研精毕智经过市场调查与研究分析，随着亚太地区经济的持续不断的发展，近几年以中国为首的覆铜板生产企业迅速崛起，逐渐占据更多的市场占有率，在2021年建滔化工、生益科技和南亚塑胶位列全球前三的位置，三者的市场比重分别为17％、14％和10％左右，行业CR3约为41％，全球市场逐步形成比较集中的市场格局。

  目前常规FR－4类覆铜板是全球覆铜板市场的主要细分产品品种类型，2021年其市场比重约为35％，位居首位；特种基材覆铜板、无卤化FR－4、纸基及复合基CCL和高tgFR－4分别占比31％、16％、10％和8％左右。

  在覆铜板行业下游应用领域方面，主要被广泛地应用于计算机、手机及数据通信等领域，2021年三者的应用市场比重约为23％、20％和17％；其次是消费电子、汽车、工业领域占比14％、11％和9％，其他领域占比为6％。

  由于覆铜板是制作印制电路板的核心材料之一，全球5G技术的日益普及带动了覆铜板市场的发展，此外下游电子终端市场兴起也将对覆铜板市场起到强大的推动作用，预计到2025年全球覆铜板行业市场规模将增长至180亿美元以上。

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