近段时间以来，AI、算力、元宇宙等概念可以说是萦绕大家耳旁。今天，我们就来聊一聊这些前沿行业中必不可少的一个组成部分——

  提到覆铜板，大多数人可能会比较陌生，但要说到PCB（印制电路板），大家可能就熟悉了。覆铜板就是PCB的主要材料。覆铜板作为电子科技类产品不可或缺的组成部分，在2021年经历过一次行业的小波峰之后，需求迅速回落，市场表现可谓一夜回到解放前。

  对此，作者觉得，基于覆铜板的重要性，其长期发展很值得期待；但短期来看，新需求的爆发或许仍然有待时间验证，众多企业仍需努力走出波谷。

  讲覆铜板，就得讲PCB。PCB是电子行业最主要的组成部分之一，是电子元器件的支撑体，一向被称为电子科技类产品之母。PCB的最大的作用是实现电子元器件之间的布线、电气连接和电绝缘。我们身边的电子设备，小到电子手表、计算器、手机，大到计算机、军用武器系统，只要有电子元器件的地方，就有PCB。可以说，PCB已经是大多数电子科技类产品达到电路互连的必备组成部件。

  而覆铜板是PCB的上游核心材料，其全称是覆铜箔层压板。覆铜板主要影响电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗，因此在很大程度上决定了PCB的性能、品质及长期的可靠性和稳定能力等。

  覆铜板既依附于PCB发展，在成本上也是PCB的主要构成部分，成本占比大约30%。而覆铜板的最主要材料是铜箔，成本占比达40%以上。正因为覆铜板的上游原材料属于大宗商品，因此覆铜板的议价空间比较小。这也就导致企业的成本管控空间是有限的，面对行业波动时冲击会较大。众多覆铜板企业在2023年的表现也说明了这一点。

  鉴于覆铜板的不可或缺以及下游需求的支撑，近十几年来，覆铜板行业其实基本在稳步向上发展，这一点从覆铜板销量上也可以看出来。一直到2021年，行业的销量都是震荡上升。行业持续上行的诱惑下，覆铜板厂商不断投放产能，而近年来下游需求并没有新的增长点甚至会出现需求下滑，导致行业逐渐形成产能过剩的局面。

  转折点出现在2022年，行业销量出现大幅度下滑，销量规模回归到2020年之前的水平。2023年的情况也不乐观，从一众覆铜板企业发布的2023年业绩预告来看，众多企业在营收与盈利两方面双双下滑。问题大多被归结于以下两点：

  虽然覆铜板2022年开始已经持续出现销量下滑，但作者觉得，这仅是行业周期性的体现，未来覆铜板前景仍将是一片光明。原因有二：一是目前覆铜板行业仍以低端产品为主，高端化仍是目前的发展的新趋势。以我国的PCB产品为例，根据统计数据，2021年我国PCB产品中多层板与单双面板这类普通产品占比接近65%，在技术上的含金量高的产品上仍有很大的提升空间。

  二是覆铜板作为PCB的主要材料，PCB作为电子科技类产品之母，在可预见的未来，预计在AI技术、算力、元宇宙等等的带动下，需求势必向好。

  但是对于众多中国企业而言，前景是否一片大好呢？长久来看，答案毫无疑问是Yes，但是短期内，作者觉得恐怕要打个问号。原因仍然有两个：一是在于目前中国的覆铜板仍然以低端产品为主，高端产品聚集在海外。这一点从覆铜板进出口价差上显而易见。这部分技术差距需要多久能追上，难以断言；

  二是诸如算力、元宇宙等需求的预期，恐怕仍然需要一些时间验证。比如根据IDC对中国智能算力规模的预测，2024年还远非算力行业的爆发期。

  如此看来，长久来看，覆铜板行业的需求肯定能够获得下业的有力支撑；但短期而言，恐怕还是得在周期底部徘徊了！

  注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。

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