覆铜板行业上市公司汇总、覆铜板行业上市公司基础信息、覆铜板行业上市公司覆铜板业务布局。

  覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板的主要材料，它被大范围的使用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子科技类产品领域。

  覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

  目前，我国覆铜板相关产业链的上市公司数量较多，在各环节均有分布。具体包括：

  注：景旺电子、方正科技、胜宏科技、世运电路、弘信电子、科翔股份、天津普林、丹邦科技的营业收入为2021年前三季度数据。

  覆铜板产业链上的上市企业主要分布在沿海地区，特别是广东省和江苏省，此外，上海市、浙江省、福建省、湖南省等也有部分覆铜板产业链的上市企业。

  从覆铜板行业上市公司业务布局对比来看，中英科技、生益科技、南亚新材、华正新材、建滔积层板覆铜板业务占比较高，占比均超过70%，超声电子、宏昌电子、超华科技有涉及覆铜板制造及销售业务，但覆铜板收入占比相对较少。

  各公司对覆铜板制定了相关业务规划，其中中英科技、高斯贝尔、超声电子、南亚新材主要着重于高频高速覆铜板项目的建设，生益科技、金安国纪等着重覆铜板扩产项目，福斯特、方邦股份注重挠性覆铜板建设。

  以上数据及分析请参考于前瞻产业研究院《中国PCB覆铜板行业发展前途预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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